武汉金火激光科技有限公司
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供应二**管激光划片机
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- 激光划片机系列设备,光学系统采用国际*的半导体模块和进口声光调制、高速数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下*运动,*控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。
工作台采用双*负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化,关键部件均采用进口产品。
整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,合项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域: 激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅,多晶硅,非晶硅和太阳能电池片的划片和切割。
技术参数 激光器类型 半导体泵浦激光器 激光波长 1064nm 激光输出功率 ≥50W 激光重复频率 3kHz-50kHz **小线宽 40µm *划片厚度 1.2 mm *划片速度 130mm/s 重复定位精度 0.02mm 工作台幅面 300×300 mm 电源 220V/50Hz/2kVA 冷却方式 恒温循环水冷 工作台 双*真空吸附 标签: 武汉市二**管激光划片机 武汉市二**管激光划片机厂家
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